瑞芯微RK3399通(tōng)過人工智能産業(yè)發展聯盟（AIIA）首輪AI芯片評估

3月(yuè)6日，由國際電信聯盟、中(zhōng)國信息通(tōng)信研究院聯合主辦，人工智能産業(yè)發展聯盟（AIIA）和(hé)中(zhōng)興通(tōng)訊承辦的國際論壇“AI in 5G——引領新時代論壇”在深圳召開。會上，AIIA正式發布“AIIADNN benchmark V0.5”首輪評估結果，瑞芯微Rockchip RK3399作為首輪評估産品通(tōng)過評測。

AIIA DNN benchmark V0.5測試評估主要面向端側，基于AIIA權威測試平台，在四大典型應用場景下(xià)，客觀反映具有深度神經網絡加速能力的處理器(qì)在完成推斷任務時的性能。AIIA總體組長孫明俊表示，首輪評估包含四大典型場景和(hé)兩大類評測指标，指标包含速度（fps）和(hé)算法性能，如(rú)top1 、top5、mAP、mIoU、PSNR等。這是深度學習處理器(qì)領域首次區分整型和(hé)浮點對比的Benchmark。

采用28nm的Rockchip RK3399AI芯片首輪參與評估，評估結果顯示，在浮點模型不需要定點化重新訓練的情況下(xià)，int8計算以精度損失最大為1%的代價，達到了相對于浮點計算兩倍的性能。

此外，在Interpretation評測中(zhōng)，AIIA首次嘗試在基準測試中(zhōng)将量化和(hé)浮點模型分開評測。而Rockchip RK3399開發闆同樣取得多項優異數據，在業(yè)内處于領先水平。

Rockchip RK3399開發闆的強悍性能也得益于Tengine,由OPEN AI LAB開發的一款輕量級模塊化高性能神經網絡推理引擎，專門針對Arm嵌入式設備優化，并且無需依賴第三方庫，可(kě)跨平台使用支持Android，Liunx。

Tengine支持各類常見卷積神經網絡，包括SqueezeNet，MobileNet，AlexNet，ResNet等，支持層融合、8位量化等優化策略。并且通(tōng)過調用針對不同CPU微構架優化的HCL庫，将Arm CPU的性能充分挖掘出來。如(rú)在RK3399平台Cortex-A72單線程運行移動(dòng)端常用的MobileNet一次隻需要111ms。

在IoT設備、智能交互設備、個(gè)人電腦、機器(qì)人等人工智能設備的創新與研發上，Rockchip均已在技術(shù)上展現出領先優勢，并在全球人工智能芯片榜單排名Top20。而除了RK3399以外，旗艦級人工智能芯片RK3399Pro同樣備受關(guān)注，Rockchip首次采用CPU+GPU+NPU的硬件結構設計。芯片集成的NPU（神經網絡處理器(qì)）融合了機器(qì)視覺、語音處理、深度學習等方面的關(guān)鍵技術(shù)，片上NPU運算性能高達3.0TOPs，具備高性能、低功耗、開發易等優勢。基于RK3399Pro的EAIDK-610Pro開發闆已經啟動(dòng)，全新的嵌入式人工智能應用開發平台，将為AI人工智能開發者、合作夥伴産品的多場景、全平台開發和(hé)生态布局提供更全面支持。

人工智能芯片大變革時代，人工智能産業(yè)發展聯盟（AIIA）“AIIA DNN benchmark V0.5”權威測試平台的亮(liàng)相以及首輪數據發布，将加速人工智能芯片的技術(shù)蛻變與進化。

（内容摘自“iamrockchip”微信公衆号，2019年3月(yuè)8日）