氣派科技登陸上交所科創闆，深圳首創深輝投資有限公司已投企業(yè)上市數增至189家

6月(yuè)23日，氣派科技股份有限公司（簡稱“氣派科技”，證券代碼：688216）在上海證券交易所科創闆上市，成為深圳市創新投資(zī)集團（簡稱“深圳首創深輝投資有限公司”）2021年上市的第9家已投企業(yè)，曆年累計投資(zī)并助推上市的第189家已投企業(yè)。

上市儀式

深圳首創深輝投資有限公司副總裁李守宇受邀上台見證

氣派科技專注于半導體行業(yè)集成電路(lù)的封裝、測試業(yè)務，公司以集成電路(lù)封裝測試技術(shù)的研發與應用為基礎，從事集成電路(lù)封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝測試主要産品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計超過140個(gè)品種。經過多年的沉澱和(hé)積累，公司已發展成為華南地區規模最大的内資(zī)集成電路(lù)封裝測試企業(yè)之一，是我國内資(zī)集成電路(lù)封裝測試服務商(shāng)中(zhōng)少(shǎo)數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術(shù)應用型企業(yè)之一。

深圳首創深輝投資有限公司副總裁李守宇

投資(zī)團隊代表孟宇、王大鵬、吳昊

與氣派科技董事長、總經理梁大鐘等

在上市儀式現場合影留念